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                    您好,歡迎來到廣東晶科電子股份有限公司官網
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                    市場競爭優勢


                     投資優勢 


                    ● 公司股東由風險投資基金公司、上市公司、大學等構成,主要股東包括鼎暉投資集團、晶元光電(集團)股份有限公司、中華南沙科技投資有限公司(霍英東基金會成員)、香港科技大學、晶門科技(集團)有限公司等。


                    核心技術優勢


                    ● 新增獲得或初審通過50項核心技術專利; 

                    ● 大功率高亮度倒裝焊LED芯片制造技術,白光光效大于220lm/W; 

                    ● 基于8英寸硅集成電路技術的大功率LED芯片級光源技術,處于國際領先水平; 

                    ● 無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術; 

                    ● 超大功率LED模組光源及白光封裝技術。


                    產品定位優勢


                    ● 運用自主開發的核心技術,在LED產業鏈中從中上游芯片位置投資,同時跨越、節省傳統LED封裝工藝與成本,直接將大功率、超大功率模組芯片產品提供給下游照明光源客戶。 

                    ● 無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術,節省LED芯片的固晶、打金線等的封裝成本,大幅度提高LED大功率光源的封裝成品率。 

                    ● 從投資角度,LED上游需要高資本、大投入的長期投資,而下游雖然投資額小,但技術門檻底,競爭企業眾多。 


                    核心產品優勢


                    ● 主要生產應用于半導體照明、LED背光的功率型氮化鎵藍光LED芯片和超大功率多芯片模組(5W、10W)。 

                    ● 產品面向特種照明、城市照明、建筑照明等LED光源,其中無金線封裝的晶片級白光大功率LED芯片光源,在國際上擁有領先水平,具有獨特技術與產品優勢。 

                    ● 能夠直接提供LED芯片光源和模組光源給下游LED燈具應用企業。 


                    市場策略優勢


                    ● 主要面向中國大陸超過2000家的LED封裝企業和LED應用、照明企業等高端用戶市場。 

                    ● 公司超大功率LED模組芯片能夠通過與封裝、照明企業合作,直接為下游LED應用企業提供芯片光源產品,節省了傳統LED芯片的封裝成本。 

                    ● 通過應用上述技術,公司能夠與LED封裝及燈具公司合作,以硅、陶瓷、PCB等為基板,與LED驅動電路、保護芯片、控制芯片進行系統集成,能夠以ODM形式為終端照明應用客戶,提供完整的LED照明芯片光源,在室內室外照明、商業照明、特種照明、城市照明、建筑照明等領域,具有廣泛的市場空間。


                    產學研合作優勢


                    ● 公司的發展,結合了大陸、臺灣、香港產學研界的各自優勢,體現了粵港臺兩岸三地的產業界、科技界、高等院校,在新興高科技領域的成功合作。


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